Taşınabilir yonga pazarının önde gelen isimlerinden MediaTek, Qualcomm’un yaklaşmakta olan işlemcisi Snapdragon 8 Gen 3‘e cevap vermeye hazırlanıyor. Bu bağlamda Snapdragon 8 Gen 3’e rakip olacak işlemci hakkında yeni sızıntılar duymaya devam ediyoruz. Son olarak Dimensity 9300’ün çıkış tarihine yönelik yeni bilgiler paylaşıldı. İşlemci, rakibinden çok daha erken piyasaya çıkabilir. Snapdragon 8 Gen 3’e erken bir karşılık gelebilir
Bilmeyenler için kısa müddet evvel Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3‘ün tanıtılacağı Snapdragon Summit yani Snapdragon Tepesi aktifliğinin 24 Ekim’de başlayacağını duyurdu. Bundan çabucak sonra ise, Dimensty 9300’den bilgiler gelmeye başladı diyebiliriz.
Hatırlayacak olursak MediaTek Dimensity 9000, rakibi Snapdragon 8 Gen 1’den evvel tanıtıldı. O denli ki rabininden çok daha erken üretime giren işlemci, şirkete net bir liderlik kazandırmıştı. Artık misal bir atağın Dimensity 9300 için planlandığı belirtiliyor. Bildiğiniz üzere hem Snapdragon 8 Gen 3 hem de Dimensity 9300, TSMC’nin N4P düğümünü temel alacak. Bu nedenle birinci gönderileri kim alırsa pazarda bir yer kazanacak diyebiliriz. Lakin MediaTek, rakibinden evvel davransa bile Qualcomm’un prestijini göz gerisi etmek sıkıntı. Niketim Samsung üzere değerli markalar muhtemelen Snapdragon 8 Gen 3’e yönelecek.
Son sızıntılara nazaran MediaTek Dimensity 9300, rakibinin 1 + 5 + 2 konfigürasyonuna kıyasla “4 + 4” yapılandırmaya sahip olacak. Yani dört adet Cortex-X4 ultra çekirdek ve dört adet Cortex-A715 büyük çekirdek içerecek. Bu yükseltmenin ise, performans konusunda değerli kazanımlar sunacağını söyleyebiliriz. Lakin tüm bunları öğrenmek için bir müddet daha beklememiz gerektiğini belirtelim.
